Design & Test impedanzkontrollierter Leiterplatten · Software & Testsysteme zur Fehlerdiagnose auf Leiterplatten
IST Interconnect Stress Test
Rasche und wiederholbare Zuverlässigkeitstests an Leiterplatten - Wirtschaftlich und umweltfreundlich
Als Leiterplattenhersteller oder OEM wird von Ihnen die Fertigung zuverlässiger Produkte gefordert. Doch wie überprüfen Sie bei der Vielzahl von neuen Materialien und Fertigungsprozessen die Produktzuverlässigkeit?
IST - Interconnect Stress Test ist eine innovative und bewährte Testmethode zur Überprüfung der Leiterplatten-Zuverlässigkeit. IST beruht auf einem patentierten Coupon-Testsystem. Die Coupons weisen spezielle Heiz- und Messkreise auf. Das IST Verfahren bringt eine wesentlich Zeitersparnis und bietet die Möglichkeit, die Leiterplatte unmittelbar zum Zeitpunkt der Fehlerentstehung zu analysieren. Das Verfahren ist völlig umweltfreundlich und wesentlich wirtschaftlicher und zeitsparender als konventionelle Temperaturwechseltests (TWT) oder Lötschocktests.
Abriss der Innenlagenanbindung
Hülsenriss
Delamination
Corner Cracks
Ansteigender Widerstandsverlauf mit IST Zyklenzahl
IST testet alle bekannten Durchkontaktierungstechnologien
Heiz- und Meßkreis am IST Coupon
IST Couponkonstruktion
Vergleich Temperaturprofil IST gegenüber Klimaschrank
Badewannnekurve mit Ausfallswahrscheinlichkeit
Webinar: Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) hier
Webinar: Zuverlässsigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) Teil II hier
Broschüre: download
Studie der Europäischen Weltraumbehörde: hier
Zuverlässigkeitstests rasch und einfach
Die definitive Lösung für Leiterplatten-Zuverlässigkeitstests
Umfangreiche Studien belegen, dass IST eine kostengünstige Alternative zu konventionellen Klimaschrankmethoden darstellt. Ob Sie nun ein Leiterplattenhersteller, ein OEM, ein Chemie- oder Materiallieferant sind - IST liefert Ihnen aufschlussreiche Informationen über die Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatte.
Polar instruments GmbH
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Fax +43 7666 20041-20
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